Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls, dessen Vorrichtung, Leistungshalbleitermodul und dessen Verbindungsverfahren
EP2093792
Art A1
26. August 2009
Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2093792
- Aktenzeichen
- EP08105700
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 26. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Hitachi Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
Borchert, Uwe Rudolf
München, Deutschland
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