Verfahren zur Herstellung von Öffnungen in einem Substrat, insbesondere von Durchgangslöchern durch ein Substrat

EP2095416 Art B1 16. März 2011

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2095416
Aktenzeichen
EP07849394
Anmeldetag
10. Dezember 2007
Veröffentlichung
16. März 2011
Erteilung
16. März 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/768H01L21/3065H01L23/48
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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