Klebefolie zum Abschleifen der Oberfläche eines Halbleiterwafers und Verfahren zum Abschleifen der Oberfläche eines Halbleiterwafers unter Verwendung der Klebefolie

EP2096153 Art B1 18. April 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2096153
Aktenzeichen: EP09002783
Anmeldetag: 26. Februar 2009
Veröffentlichung: 18. April 2012
Erteilung: 18. April 2012
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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