Plattierungsvorrichtung und Plattierungsverfahren für ein elektronisches Bauelement durch Verwenden davon

EP2096195 Art A2 2. September 2009

Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2096195
Aktenzeichen: EP09153477
Anmeldetag: 23. Februar 2009
Veröffentlichung: 2. September 2009
Rechtsraum: EP
IPC: C25D17/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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