Klebeband und Halbleiteranordnung damit

EP2096671 Art A1 2. September 2009

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2096671
Aktenzeichen
EP07831187
Anmeldetag
30. Oktober 2007
Veröffentlichung
2. September 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/065C09J7/00C09J133/00C09J163/00C09J171/10C09J179/08H01L25/07H01L25/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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