Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP2096677
Art A3
14. Oktober 2009
Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2096677
- Aktenzeichen
- EP09153700
- Anmeldetag
- 26. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L29/417H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Instruments Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Seiko Instruments
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.
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Fachgebiete
Vertreten von
Cloughley, Peter Andrew
London, Großbritannien
836
Patente gesamt
32
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte