Verfahren zur Herstellung eines Metallisierten Keramiksubstratchips
EP2099267
Art B1
4. Juli 2012
Anmelder: Tokuyama Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2099267
- Aktenzeichen
- EP07832803
- Anmeldetag
- 29. November 2007
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2012
- Erteilung
- 4. Juli 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokuyama Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
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Smart, Peter John
London, Großbritannien
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