Härtbare Silikonzusammensetzung und Elektronikbauteil
EP2099867
Art B1
5. Mai 2010
Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2099867
- Aktenzeichen
- EP07851014
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2010
- Erteilung
- 5. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/04H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Toray Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
2.754 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Russell, Lindsey
London, Großbritannien
203
Patente gesamt
17
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Bailey, Lindsey
NoneLondon