Oberflächenbeschichtetes Werkzeug und Verfahren zur Schneidbearbeitung eines Objekts
EP2100681
Art B1
18. Juli 2012
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2100681
- Aktenzeichen
- EP07850725
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2012
- Erteilung
- 18. Juli 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23B1/00C23C30/00B23C1/00C23C14/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München