Druckempfindliches Klebeband für Halbleitersubstratverarbeitung
EP2100934
Art A1
16. September 2009
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2100934
- Aktenzeichen
- EP07859882
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 16. September 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02C09J11/06C09J133/06H01L21/301// H01L21/56H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Hager, Thomas Johannes
München, Deutschland
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