Oberflächenbehandelte Kupferfolie, Oberflächenbehandelte Kupferfolie mit Sehr Dünner Primerharzschicht, Verfahren zur Herstellung der Oberflächenbehandelten Kupferfolie und Verfahren zur Herstellung der Oberflächenbehandelten Kupferfolie mit Sehr Dünner Primerharzschicht
EP2100987
Art B1
28. Januar 2015
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2100987
- Aktenzeichen
- EP07830832
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2015
- Erteilung
- 28. Januar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C28/00B32B15/08C25D5/10C25D7/06H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Kanzlei
Bohmann
München, Deutschland
2000 von Dr. Armin K. Bohmann gegründete Patentanwaltskanzlei mit Sitz in München. Berät zu Patenten, Marken, Gebrauchsmustern und Designs mit Schwerpunkt in Biotechnologie, Pharmazie, Life Sciences und Chemie.
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