Verfahren zum Schneiden von Chips aus einer Vielzahl von Sensorelementen eines laminierten Körpers
EP2103930
Art B8
7. Dezember 2016
Anmelder: NGK Insulators, Ltd., NGK Ceramic Device Co., Ltd., NGK Printer Ceramics Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2103930
- Aktenzeichen
- EP09250766
- Anmeldetag
- 19. März 2009
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2016
- Erteilung
- 7. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N27/407G01N27/419
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NGK Insulators, Ltd.
NGK Ceramic Device Co., Ltd.
NGK Printer Ceramics Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
3.021 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Naylor, Matthew John
London, Großbritannien
1.221
Patente gesamt
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Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Paget, Hugh Charles Edward
NoneLondon