Halbleiterchipverkapselung
EP2104142
Art B1
2. November 2016
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2104142
- Aktenzeichen
- EP08103752
- Anmeldetag
- 28. April 2008
- Veröffentlichung
- 2. November 2016
- Erteilung
- 2. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
2K Patentanwälte Blasberg Kewitz & Reichel
2K Patentanwälte Blasberg Kewitz & Reichel · Frankfurt am Main