Verfahren und System für Inter-Chip-Kommunikation via Paketwellenleiter
EP2105961
Art A3
31. Oktober 2012
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2105961
- Aktenzeichen
- EP09004461
- Anmeldetag
- 27. März 2009
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/538H01L23/498H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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