Verfahren und System für Kommunikationen zwischen Leiterplatten mit leitungsgebundener Steuerung
EP2106176
Art B1
11. Mai 2016
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2106176
- Aktenzeichen
- EP09004055
- Anmeldetag
- 20. März 2009
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2016
- Erteilung
- 11. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F15/163
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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