Elektronisches Bauelementmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2108190
Art B1
6. Dezember 2017
Anmelder: OSRAM GmbH, OSRAM AG, Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2108190
- Aktenzeichen
- EP07703755
- Anmeldetag
- 10. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2017
- Erteilung
- 6. Dezember 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSRAM GmbH
OSRAM AG
Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM
Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.
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