Verfahren und Vorrichtung für gesteuerte Kühlung
EP2108465
Art A1
14. Oktober 2009
Anmelder: Siemens VAI Metals Technologies Ltd. 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2108465
- Aktenzeichen
- EP08251349
- Anmeldetag
- 7. April 2008
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B21B45/02C21D9/52B21B37/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siemens VAI Metals Technologies Ltd.
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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