Klebstoff für Elektronikbauteile
EP2108688
Art A1
14. Oktober 2009
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2108688
- Aktenzeichen
- EP08703107
- Anmeldetag
- 11. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/52C09J11/04C09J163/00H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
Hart-Davis, Jason
Paris, Frankreich
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