Leiterplatte umfassend ein leitendes Verbindungselement

EP2109141 Art B1 12. Oktober 2011

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2109141
Aktenzeichen: EP08168852
Anmeldetag: 11. November 2008
Veröffentlichung: 12. Oktober 2011
Erteilung: 12. Oktober 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/66H05K1/02H05K3/46// H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von