Leiterplatte umfassend ein leitendes Verbindungselement
EP2109349
Art B1
6. April 2011
Anmelder: MediaTek Inc., Mediatek Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2109349
- Aktenzeichen
- EP08103866
- Anmeldetag
- 8. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 6. April 2011
- Erteilung
- 6. April 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H01L23/66H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MediaTek Inc.
Mediatek Inc. - Land
- 🇨🇳 China
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Vertreten von
Kewitz, Ansgar
Frankfurt am Main, Deutschland
114
Patente gesamt
21
Fachgebiete
6
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Schwerpunkte