Abschirmungsgehäuse und Leiterplattenanordnung
EP2109352
Art B1
20. November 2013
Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2109352
- Aktenzeichen
- EP09251079
- Anmeldetag
- 9. April 2009
- Veröffentlichung
- 20. November 2013
- Erteilung
- 20. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K9/00H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hosiden Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hosiden
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
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