Mit einem Gefüllten Aufschleuderbeschichtbaren Material Beschichteter Halbleiterwafer
EP2109881
Art B1
26. September 2018
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2109881
- Aktenzeichen
- EP07749694
- Anmeldetag
- 31. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 26. September 2018
- Erteilung
- 26. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/027H01L21/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Henkel AG & Co. KGaA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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