Versiegelungsfolie und Halbleiterbauelement damit

EP2110851 Art A1 21. Oktober 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2110851
Aktenzeichen
EP08703806
Anmeldetag
24. Januar 2008
Veröffentlichung
21. Oktober 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/29H01L23/28H01L23/31C08L63/00C08G59/62
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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