Versiegelungsfolie und Halbleiterbauelement damit
EP2110851
Art A1
21. Oktober 2009
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2110851
- Aktenzeichen
- EP08703806
- Anmeldetag
- 24. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 21. Oktober 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/29H01L23/28H01L23/31C08L63/00C08G59/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München