Verfahren zur Herstellung eines Dünnschichthalbleiterbauelements und Dünnschichthalbleiterbauelement

EP2110856 Art A1 21. Oktober 2009

Anmelder: Sony Corporation, Riken 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2110856
Aktenzeichen: EP08710726
Anmeldetag: 28. Januar 2008
Veröffentlichung: 21. Oktober 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/786H01L21/336H01L51/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Corporation
Riken
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.226 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

1.684 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von