Struktur zur Montage einer Dünnen Akustischen Komponente, Tragbare Akustische Vorrichtung, Mobiltelefon und Verfahren zur Montage einer Dünnen Akustischen Komponente

EP2111056 Art B1 9. April 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2111056
Aktenzeichen: EP08710863
Anmeldetag: 6. Februar 2008
Veröffentlichung: 9. April 2014
Erteilung: 9. April 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H04R1/02H04M1/02H04M1/03H04R1/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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