Verfahren zur Herstellung von Leiter-Feinteilchen

EP2112670 Art B1 18. April 2018

Anmelder: Kankyou Engineering Co., Ltd., National University Corporation Hokkaido University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2112670
Aktenzeichen
EP08710394
Anmeldetag
15. Februar 2008
Veröffentlichung
18. April 2018
Erteilung
18. April 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01B13/00B01J19/08B22F9/14B82B3/00H05H1/24B82Y40/00B01J37/34B01J19/06B01J35/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Kankyou Engineering Co., Ltd.
National University Corporation Hokkaido University
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 National University Corporation Hokkaido University

Staatliche japanische Universität in Sapporo mit breiter Forschung, u.a. in Agrarwissenschaften, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

882 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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