Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterebaulements mit dualer Austrittsarbeit-Funktion und das damit gefertigte Element
EP2112687
Art B1
19. September 2012
Anmelder: IMEC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2112687
- Aktenzeichen
- EP08075619
- Anmeldetag
- 11. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 19. September 2012
- Erteilung
- 19. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L21/8238H01L29/51H01L29/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Fachgebiete
Vertreten von
Clerix, André
Leuven, Belgien
89
Patente gesamt
13
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte