Verfahren zur Herstellung von Hochdichten, Mehrlagigen Leiterplatten aus Parallel-Gefertigten Schaltungen und Gefüllten Verbindungslöchern

EP2114579 Art B1 11. September 2019

Anmelder: Ormet Circuits, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2114579
Aktenzeichen
EP07863298
Anmeldetag
28. Dezember 2007
Veröffentlichung
11. September 2019
Erteilung
11. September 2019
Rechtsraum
EP
IPC
B05C1/00B05D5/12H05K3/46// H05K3/38H05K3/40
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ormet Circuits, Inc.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik
Vertreten von
Féaux de Lacroix, Stefan Düsseldorf, Deutschland
313
Patente gesamt
24
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Optik & Fototechnik
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