Verteiler zur Bearbeitung einer Substratoberfläche mit mehreren Verfahrensfenstern
EP2117033
Art B1
27. Februar 2013
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2117033
- Aktenzeichen
- EP09168725
- Anmeldetag
- 30. September 2003
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2013
- Erteilung
- 27. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/02H01L21/00// C25D5/22C25D7/12C25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Walker, Ross Thomson
Forresters IP LLP · München
-
Wombwell, Francis
NoneBirkenhead