Zwischenschichtisolationsfilm und Herstellungsverfahren dafür
EP2117037
Art B1
19. Dezember 2012
Anmelder: Zeon Corporation, National University Corporation Tohoku University, Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2117037
- Aktenzeichen
- EP08711851
- Anmeldetag
- 22. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2012
- Erteilung
- 19. Dezember 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/532H01L21/768H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Zeon Corporation
National University Corporation Tohoku University
Tokyo Electron Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
2.552 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Albrecht, Thomas
München, Deutschland
2.528
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte