Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP2117286
Art A1
11. November 2009
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2117286
- Aktenzeichen
- EP09251262
- Anmeldetag
- 6. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 11. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/10H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Gill, Stephen Charles
London, Großbritannien
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