Härtbare Flüssige Zusammensetzung, Beschichtungsverfahren, Anorganisches Substrat und Halbleitergerät

EP2118175 Art A2 18. November 2009

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd., Dow Corning Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2118175
Aktenzeichen
EP08710966
Anmeldetag
1. Februar 2008
Veröffentlichung
18. November 2009
Rechtsraum
EP
IPC
C08G77/58C09D183/14H01L21/312
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Dow Corning Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

2.754 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik
Vertreten von
Ede, Eric Glasgow, Großbritannien
681
Patente gesamt
34
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen