Vielschicht-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Bauelements
EP2118912
Art B1
9. August 2017
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2118912
- Aktenzeichen
- EP08701687
- Anmeldetag
- 11. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 9. August 2017
- Erteilung
- 9. August 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01C7/18H01C1/142H01G4/30H01G4/232H01G4/12H01G4/005
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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