Verfahren zur Verknüpfung von Bahnenelementen unter Verwendung von Klebstoff und Verbindung und verknüpftes Bahnenelement
EP2119529
Art B1
24. Oktober 2012
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2119529
- Aktenzeichen
- EP09006557
- Anmeldetag
- 14. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2012
- Erteilung
- 24. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/24B23K33/00B23K26/20B21B15/00B21C47/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Stolmár, Matthias
München, Deutschland
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