Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement
EP2120257
Art A1
18. November 2009
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2120257
- Aktenzeichen
- EP09703270
- Anmeldetag
- 12. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 18. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/306H01L21/3065H01L33/00H01S5/22H01S5/323
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.182 Patente in unserer Datenbank