Mit Ball-Bumps verbundenes Ribbon-Wire-Interconnect
EP2120259
Art A1
18. November 2009
Anmelder: Tektronix, Inc., TEKTRONIX, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2120259
- Aktenzeichen
- EP09251320
- Anmeldetag
- 14. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 18. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tektronix, Inc.
TEKTRONIX, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tektronix, Inc.
US-amerikanischer Hersteller von Test- und Messgeräten (Oszilloskope, Signalanalysatoren), Teil des Fortive-Konzerns. Patente betreffen elektronische Mess- und Prüftechnik.
498 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Clarke, Jeffrey
Sheffield, Großbritannien
412
Patente gesamt
15
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München
-
Brinck, David John Borchardt
NoneLondon