Massebondverbindung
EP2121387
Art B1
10. Januar 2018
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2121387
- Aktenzeichen
- EP08734368
- Anmeldetag
- 11. März 2008
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2018
- Erteilung
- 10. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B60R16/023F16H61/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conti Temic Microelectronic GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
9.902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bonn, Roman Klemens
München, Deutschland
304
Patente gesamt
18
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte