Verkapselungsmodul, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung
EP2121509
Art B1
20. Februar 2019
Anmelder: Continental Teves AG & Co. OHG, Murata Electronics Oy, Continental Teves AG & Co. oHG, VTI Technologies Oy 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2121509
- Aktenzeichen
- EP07857609
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2019
- Erteilung
- 20. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Continental Teves AG & Co. OHG
Murata Electronics Oy
Continental Teves AG & Co. oHG
VTI Technologies Oy - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
8.175 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Beck, Jörg
Frankfurt, Deutschland
15
Patente gesamt
7
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
- (deleted)