Verfahren zum Trennen von Halbleiterchips

EP2122670 Art A2 25. November 2009

Anmelder: Semi-photonics Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2122670
Aktenzeichen
EP07840745
Anmeldetag
7. August 2007
Veröffentlichung
25. November 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H01L33/00H01L21/78
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Semi-photonics Co., Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Yuce, Serfinaz Sibel ACAR IP Sisli - Istanbul, Türkei
33
Patente gesamt
15
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektrische Energietechnik Medizintechnik & Gesundheit Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
Zum Anwaltsprofil
Kanzlei
ACAR IP
33
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen