Vielschichtbauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements
EP2122701
Art B1
10. Oktober 2012
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2122701
- Aktenzeichen
- EP08708531
- Anmeldetag
- 31. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2012
- Erteilung
- 10. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L41/083H01L41/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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Fachgebiete
Vertreten von
Epping, Wilhelm
München, Deutschland
318
Patente gesamt
31
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17
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Schwerpunkte