Wabenstruktur
EP2123356
Art A1
25. November 2009
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2123356
- Aktenzeichen
- EP09006456
- Anmeldetag
- 13. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 25. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01J29/068B01J29/072B01J29/076B01J29/18B01J29/40B01J29/50B01J29/60B01J29/65B01J29/78B01J35/04B01J35/06B01D53/92
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München