Halbleiterbauelement und Prozess zu Seiner Herstellung

EP2124250 Art A1 25. November 2009

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2124250
Aktenzeichen
EP07736871
Anmeldetag
13. März 2007
Veröffentlichung
25. November 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/3205C09D183/16H01L21/312H01L21/768
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Fujitsu Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Seeger, Wolfgang München, Deutschland
171
Patente gesamt
18
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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