Csp-Verpackungskonzept auf Waferebene
EP2126971
Art B1
29. August 2018
Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2126971
- Aktenzeichen
- EP08713435
- Anmeldetag
- 3. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 29. August 2018
- Erteilung
- 29. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Analog Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
1.727 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Mears, Andrew David
London, Großbritannien
96
Patente gesamt
21
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wardle, Callum Tarn
Withers & Rogers · London
-
Beck, Simon Antony
NoneLondon