Verfahren zum Abschleifen von Halbleiter-Wafern, Abschleifsplatte und Abschleifungsvorrichtung

EP2127806 Art B1 24. August 2011

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2127806
Aktenzeichen: EP09161073
Anmeldetag: 26. Mai 2009
Veröffentlichung: 24. August 2011
Erteilung: 24. August 2011
Rechtsraum: EP
IPC: B24B7/22B24B37/04H01L21/304B24B7/17B24D7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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