Verfahren zum Herstellen eines gehäusten elektronischen Bauteils und gehäustes elektronisches Bauteil

EP2127856 Art B1 20. Februar 2013

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2127856
Aktenzeichen: EP08075534
Anmeldetag: 29. Mai 2008
Veröffentlichung: 20. Februar 2013
Erteilung: 20. Februar 2013
Rechtsraum: EP
IPC: B29C70/74B29C70/64// B29C70/72

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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