Verfahren zum Polieren von Silicium-Wafern

EP2128896 Art B1 11. September 2013

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2128896
Aktenzeichen: EP09007075
Anmeldetag: 27. Mai 2009
Veröffentlichung: 11. September 2013
Erteilung: 11. September 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/306H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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