Keramikglied, Verfahren zur Bildung einer Rille in einem Keramikglied und Substrat für ein Elektronisches Bauteil
EP2129196
Art A1
2. Dezember 2009
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2129196
- Aktenzeichen
- EP06822729
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00H05K1/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München