Verfahren zum Laser-Gestützten Bonden, und deren Verwendung
EP2130213
Art B1
5. April 2017
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Friedrich-Schiller-Universität Jena, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2130213
- Aktenzeichen
- EP08715924
- Anmeldetag
- 21. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 5. April 2017
- Erteilung
- 5. April 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/04H01L21/762B29C65/16C03C27/06C04B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Friedrich-Schiller-Universität Jena
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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