Träger zur Bindung eines Halbleiterchips und Verfahren zur Anbringung eines Halbleiterchips auf einem Träger
EP2130222
Art B1
5. September 2018
Anmelder: III Holdings 6, LLC, NXP B.V. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2130222
- Aktenzeichen
- EP08709986
- Anmeldetag
- 11. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 5. September 2018
- Erteilung
- 5. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- III Holdings 6, LLC
NXP B.V. - Land
- 🇺🇸 USA
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Crawford, Andrew
Nijmegen, Niederlande
618
Patente gesamt
20
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Carpmaels & Ransford LLP
Carpmaels & Ransford LLP · London
-
Williamson, Paul Lewis
NoneEindhoven