Wabenstruktur
EP2130591
Art B1
6. März 2013
Anmelder: IBIDEN CO., LTD., Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2130591
- Aktenzeichen
- EP08022268
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 6. März 2013
- Erteilung
- 6. März 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01J35/04B01J29/00B01D53/92F01N3/00B01D53/94B01J29/72C04B38/00F01N3/022F01N3/28B01D46/24B01J35/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IBIDEN CO., LTD.
Ibiden Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München